FLIR Systems发布新一代高性能非制冷热成像摄像头核心

FLIR的Boson热成像摄像头集成性能强大的系统级芯片处理能力

　　Marketwired 2016年4月18日美国俄勒冈州威尔逊维尔消息/明通新闻专线/——

　　FLIR Systems公司(纳斯达克股票代码：FLIR)今天宣布面向原始设备制造商(OEM)推出最小、最轻和功耗最低的高性能非制冷热成像摄像头Boson(TM)。Boson的尺寸介于FLIR的Tau(R)和Lepton(R)摄像头核心之间，是首个集成了运行FLIR XIR(TM) 可扩展红外视频处理架构的低功耗多核心视觉处理器的热成像摄像头核心。

　　Boson是小巧、轻便、低功耗的一体化模块，拥有12微米像素间距的高灵敏度检测器，提供高分辨率热成像。它还提供多种视频输入和处理以及对其他传感器的处理，包括可见光CMOS成像传感器、全球定位系统(GPS)和惯性测量单元(IMU)。此外，FLIR XIR为OEM客户提供了一套先进的图像处理功能，包括超分辨率算法、精密降噪过滤器、局部对比度增强和图像融合等。

　　Boson支持320 x 256和640 x 512格式，提供15种取景区域可选，为FLIR的OEM客户提供了最广泛的功能和镜头选择。Boson还支持连接显示器、存储设备和数据通信的通用接口。OEM厂商还能利用FLIR的解决方案加速器为关键垂直市场(包括消防、汽车、海运、狩猎、无人机系统和军事)开发产品解决方案。

　　FLIR总裁兼首席执行官Andy Teich表示：“在小型高性能微测热辐射计摄像头领域，Boson在尺寸、重量、功耗和成本上有显著优势。随着市场对小巧价廉的摄像头核心的需求增长，我们不断推动技术突破，以更低成本提供高性能热成像。我们很高兴Boson加入到我们的摄像头核心系列中，为OEM厂商提供更广泛的配置选择，帮助他们加快产品开发，降低产品上市成本。”

　　FLIR Boson已可提供给OEM厂商用于产品开发测试。FLIR本周将在马里兰州巴尔的摩举行的SPIE国防和商业传感大会的822展台展示Boson。想了解更多有关Boson的信息，请访问www.flir.com/Boson。

　　关于FLIR Systems

　　FLIR Systems是设计、制造和销售增强感知的传感器系统的全球领导者。FLIR先进的热成像和威胁探测系统被应用于大量成像、温度记录和安全应用，包括空中和地面监视、状态监测、研究开发、生产过程控制、搜索救援、禁毒、导航、运输安全、边境和海上巡逻、环境监测以及核生化爆(CBRNE)探测等。了解详情，请访问：www.FLIR.com 。

　　前瞻性声明

　　本新闻稿中Andy Teich等有关上述产品的陈述属于1995年《私人证券诉讼改革法案》界定的前瞻性陈述。这类陈述基于以管理层假设为前提对FLIR业务所做的当前预期、预估和预测。这些陈述不是对未来业绩的保证，而且存在难以预料的风险和不确定性。因此，由于多种多样的因素，实际结果可能和这类前瞻性陈述表示或预测的结果存在实质性差异，这些因素包括：制造和交付本新闻稿涉及的系统的能力，FLIR产品的定价变化，FLIR产品的需求变化，竞争产品和定价的影响，关键部件供货不足，生产能力过剩或不足，FLIR及时制造和交付产品的能力，FLIR持续符合美国出口管制法律法规以及FLIR向美国证券交易委员会提交的文件和报告中讨论的其他风险。此外，这类陈述还会受一般行业市场状况和增长率以及一般国际国内经济状况影响。这类前瞻性陈述仅在陈述发表当日有效，FLIR不承担更新前瞻性陈述以反映在本新闻稿发布后发生的事件或情况的义务，也不承担为新闻社或互联网服务提供商修改本新闻稿的义务。

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